Large application de nitrure de bore hexagonal - matériau de refroidissement de copeaux

À mesure que les composants et les systèmes électroniques deviennent plus petits et plus rapides, le traitement thermique et la fiabilité deviennent des problèmes clés affectant leur longévité. La gestion thermique des points chauds locaux à haut débit de chaleur est la clé des appareils électroniques de haute puissance.

Bien que le graphène ait une conductivité thermique très élevée (5300W / (m · K)), il a été constaté dans l’expérience que l’épaisseur de la couche d’isolation de dioxyde de silicium sur la surface de la puce affecterait l’effet de dissipation thermique du graphène. Si la couche de dioxyde de silicium est trop épaisse, elle entravera la conduction efficace de la chaleur des points chauds vers la couche de graphène; si la couche de dioxyde de silicium est trop mince, il est facile d’entrer en contact du circuit métallique avec la couche de graphène et de provoquer un court-circuit. Le nitrure de bore hexagonal, en tant que matériau d’isolation et de conductivité thermique élevée, deviendra le matériau clé pour améliorer la capacité de dissipation thermique des copeaux.